벨루가의 주식 헤엄치기

[하나증권 IT 김민경] 전기전자(Overweight): 높아지는 패키지 기판의 위상 자료: https://cutt.ly/OyThprig ■ FCBGA, AI 밸류체인 내 전략적 중요도 상승 Nvidia는 21일 GTC Berlin에서 글로벌 협력사와 중장기 생산능력 확대 계획을 발표. 증설 대상에는 반도체 패키지 기판, 첨단 패키징, 반도체 테스트 및 광엔진 등이 포함되었으며, FCBGA 생산능력은 향후 3년간 2.5배 확대하는 것을 목표로 제시. 주요 FCB…

(한경단독) 솔리다임 상장 철회 https://www.hankyung.com/article/202610229798i

[단독] 코스닥 승강제 ’절대평가‘ 도입 https://www.hankyung.com/article/2026102295321

2026.10.22 17:30:45 기업명: 대덕전자(시가총액: 6조 1,573억) A353200 보고서명: 신규시설투자등 *투자구분 및 목적 - 신규시설투자 / 반도체용 제품 생산 설비 및 부대 시설 투자 - 반도체 시장수요 증가에 대응하기 위한 생산 설비 및 부대 시설 투자 투자금액 : 6,150억 자본대비 : 68.54% 투자시작 : 2026-10-22 투자종료 : 2030-12-31 투자기간 : 4.2년 공시링크: https://dart.fss.or.kr…

이억원 ”솔리다임은 중복상장 규제 대상…SK하이닉스 등 모회사 의무 발생“ https://biz.chosun.com/stock/stock_general/2026/10/22/DGVS4DKD3RAJJP6C3ILRM536Q4/

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ AI server PCB upgrades drive explosive demand for advanced backdrilling equipment - AI 서버와 고속 네트워크 장비의 데이터 전송 속도가 지속적으로 높아지면서 PCB 고다층화와 저손실 소재 적용이 확대되는 추세 - 이 과정에서 층간 신호 전송에 사용되는 비아 구조가 신호 무결성(SI)을 좌우하는 핵심 변수로 부상 - 특히 다층 PCB의 잔여 비아 구리 도…

261022_FY1Q27 Lam Research [In-line, $326bn, 22x] [Q&A] Q1) UBS: 공급 제약으로 차분기 매출이 줄고 3월 회복? A1) 규모는 공개하지 않았지만, 공급 제약이 없었다면 가이던스는 더 높았을 것. 일정 문제로 12월에 출하하지 못한 물량은 3월 분기에 출하 예정 Q2) UBS: 고객이 4F²보다 3D DRAM을 우선하면 우리에 어떤 영향이 있는지? A2) 기존 구조의 미세화만으로도 Aether/Akara 수요 증가…

261022_FY1Q27 Lam Research [In-line, $326bn, 22x] (1) 컨센서스 대비 매출액 +1%, 영업이익 +2% 부합 (2) FY2Q27(F) Guidance ■ Revenue $8.2bn ~ $9.0bn vs. $8.6bn ■ Adj. GPM 51.5% ~ 53.5% vs. 51.9% ■ Adj. OPM 39.5% ~ 41.5% vs. 39.7% ■ Adj. EPS $2.18 ~ $2.48 vs. $2.34 (3) '27년 WFE…