[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

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메리츠 Tech 섹터 애널리스트 김선우, 양승수, 김동관입니다. 아래와 같은 내용이 본 방에서 공유됩니다. 언제든 질문 있으시면 따로 연락 주십시오. 1) 매일 아침 7시반 - 간밤의 뉴스를 정리한 Overnight Tech News 2) 수시 - 보고서 발간 직후 Summary 내용 3) 수시 - 주요 Dart 공시 사항 4) 수시 - 일간 올라오는 주목할 뉴스 감사합니다.

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 한솔테크닉스 3Q26 실적발표 안내드립니다. 매출액: 3,460억원 영업이익: 148억원 순이익: -4억원 * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

2026-10-23 14:15 👁 2,587 👍 0 💬 0 ↗ 12

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 애플 폴더블 밸류체인 주가 코멘트 안녕하세요, 메리츠증권 양승수 연구원입니다. 금일 애플 폴더블 밸류체인의 주가 강세와 관련해 코멘트드립니다. 금일 주가 강세의 주요 배경은 DigiTimes가 애플 폴더블 아이폰의 출시 후 12개월 출하량 전망치를 기존 970만 대에서 1,440만 대로 상향 조정했다는 보도에 기인한 것으로 판단됩니다. 당사 채널체크에 따르면 실제로 국내 디스플레이 패널 업체에 대한 추가 증량 요청이 있…

2026-10-23 13:56 👁 1.1万 👍 0 💬 0 ↗ 108

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 기가비스, 단일판매ㆍ공급계약체결 - 계약상대: 한국 반도체 기판 제조회사 - 계약내용: 반도체 기판 검사장비 - 공급지역: 국내 - 계약금액: 469억원 (매출대비: 89.51%) - 계약기간: 2026년 10월 22일 ~ 2027년 12월 31일 (1년 2개월) https://buly.kr/5qAKUFn (Dart) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인…

2026-10-23 12:57 👁 5,623 👍 0 💬 0 ↗ 39

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 薄玻纖布、CCL又缺貨 下月看漲15% 南亞直言市場已「沒得挑」 - 업스트림 소재 공급 부족이 CCL까지 확산되면서 유리섬유 직물과 CCL 가격이 11월부터 약 10~15% 인상될 전망 - 실제 인상폭은 제품 규격과 공급업체에 따라 달라질 것으로 예상 - 특히 2116, 1080, 1078 등 얇은 유리섬유 직물의 공급 부족이 심각하며, 직조기 증설 속도가 제한적인 점이 단기 공급 확대의 핵심 병목 - 업체들이 기존 캐파를…

2026-10-23 12:40 👁 3,967 👍 0 💬 0 ↗ 45

(无文本内容)

2026-10-23 10:06 👁 1.3万 👍 0 💬 0 ↗ 76

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ▶ SK하이닉스 (000660): 솔리다임 상장 검토 중단 코멘트 [솔리다임 IPO 사실상 철회, 이는 강화된 주주환원 정책으로 귀결] - SK하이닉스는 금일 오전 솔리다임의 IPO 검토 중단을 발표했음. 다만, 여전히 솔리다임의 성장성이나 투자 필요성에는 변화가 없음을 설명 - 그 과정에서 회사측이 구상하는 성장 전략보다는 주주가치 제고가 최우선 과제임을 천명한 것으로 판단 - 이는 곧 다가올 실적발표회에서 보다 실효적이…

2026-10-23 10:01 👁 1.8万 👍 0 💬 0 ↗ 176

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ TTM Technologies(TTMI) FY3Q26 컨퍼런스콜 Q&A 정리 [TTM Technologies 컨퍼런스콜 핵심질문 3선] Q. N+M 제품의 현재 매출 기여도와 양산 진행 상황, 향후 확대 전망은? A. N+M은 당사 데이터센터 및 네트워킹 사업에서 상당한 비중을 차지할 것으로 예상. 현재 해당 사업 매출의 약 30%를 차지하고 있으며, 내년에는 약 50%까지 확대될 전망 현재 3개의 주요 프로그램을 진행…

2026-10-23 09:34 👁 2,228 👍 0 💬 0 ↗ 26

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 티엘비, AI 서버용 차세대 SOCAMM3 기판 개발 착수 - 티엘비는 국내외 대형 메모리 제조업체 2곳과 차세대 AI 서버용 저전력 메모리 모듈 규격인 SOCAMM3 기판 개발에 착수 - 올해 초 SOCAMM2 기판 양산에 진입한 데 이어 차세대 규격 개발에도 초기 단계부터 참여하며 AI 서버용 특수 메모리 기판 사업 확대를 추진 - 현재 기존 메모리 고객사 2곳과 SOCAMM3 기판의 설계 방향 및 제조 공법을 협의…

2026-10-23 09:03 👁 2,975 👍 0 💬 0 ↗ 83

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